手機(jī)制造行業(yè)是對于焊接需求非常大的一大行業(yè),，包含了眾多焊接工藝，比如手機(jī)中框焊接,、攝像頭焊接,、零配件焊接、USB接口焊接等,，今天咱們說的這個手機(jī)中框激光焊接機(jī)是性能十分優(yōu)越的一款焊接設(shè)備,，也是手機(jī)制造行業(yè)倍受喜愛的新型焊接設(shè)備。

在手機(jī)中框的焊接工序中,，很多工廠還在采用傳統(tǒng)焊接設(shè)備,，然而傳統(tǒng)的焊接方法焊縫不美觀，熱影響區(qū)大,，容易使產(chǎn)品的外圍變形,，并且容易脫焊。另一方面,，效率也比較難跟上,，返工率高,。激光焊接熱影響區(qū)小，變形小,，焊接速度快，焊縫光滑美觀,，適用于手機(jī)各部分的焊接,。

手機(jī)中框激光焊接機(jī)在手機(jī)外框和彈片上的應(yīng)用，即手機(jī)彈片,，就像連接4G和5G的集線器,，鋁合金中框與中板的其他材料結(jié)構(gòu)部件連接手機(jī)，激光焊的精度高,，焊縫平整光滑,，沒有變形和發(fā)黑，能夠輕松對材料進(jìn)行牢固美觀的焊接加工,。

手機(jī)中框激光焊接機(jī)可運(yùn)用視覺定位點(diǎn)焊,，焊接CCD進(jìn)行同軸監(jiān)控；焊接操作簡單,，激光頭壽命長,，維護(hù)方便。激光加工恒溫控制,，激光加工點(diǎn)實(shí)時溫度監(jiān)控,。閉環(huán)反饋，焊點(diǎn)可調(diào),，更好地適應(yīng)不同焊點(diǎn)尺寸要求,，相對于其他的傳統(tǒng)焊接設(shè)備，激光焊在微小型材料或小型產(chǎn)品上的焊接可謂是得心應(yīng)手,。

在鋁合金手機(jī)中框的焊接方面,，手機(jī)中框激光焊接機(jī)的優(yōu)勢很明顯與傳統(tǒng)的焊接方法相比，生產(chǎn)效率高,，且無需填絲,；可以解決其在焊后產(chǎn)生的缺陷，如裂紋氣孔飛濺等,，保證鋁合金在焊后有良好的機(jī)械性能,；焊后不會凹陷，焊后拋光打磨量減少,，節(jié)約了生產(chǎn)成本,。