在當前的電子行業(yè)中,，激光焊接工藝也可以廣泛應用,，例如固態(tài)繼電器的密封和斷開焊接,、連接器和連接器的焊接,、金屬外殼,、手機,、MP3和其他結構部件的焊接,。電機外殼與連接器的焊接,、光纖連接器接頭等,。

手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精細焊接位置很小,。全自動激光焊接機則是焊接其的主要產(chǎn)品,。

激光焊接具有焊接精細、牢固好,、密封不透氣和不漏水,、焊接速度快的特點。激光焊接設備采用結構密封設計,，動力部分下沉式布置,，有效保護操作人員的安全。

全自動激光焊接機利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散,，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種的焊接方式,，主要針對薄壁材料,、零件的焊接，可實現(xiàn)點焊,、對接焊,、疊焊、密封焊等,，深寬比高,，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小,、變形小,，焊接速度快，焊縫平整,、美觀,，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔,，可準確控制,，聚焦光點小，定位精度高,，易實現(xiàn)自動化,。

數(shù)據(jù)線全自動激光焊接機產(chǎn)品優(yōu)點：

1、速度快,、深度大,、變形小。

2,、能在室溫或特殊條件下進行焊接,，焊接設備裝置簡單。

3,、可焊接難熔材料如鈦,、石英等，并能對異性材料施焊,，效果良好,。

4、激光聚焦后,，功率密度高,，在高功率器件焊接時，深寬比可達5:1,，高可達10:1,。