激光焊的應(yīng)用場合分析
激光焊的應(yīng)用場合分析
發(fā)布日期:2022-11-09 16:19:00
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激光焊設(shè)備已經(jīng)滲透到我們的生活中,,并且已被越來越廣泛地使用,尤其是在許多行業(yè)中,,逐漸取代了傳統(tǒng)的焊接方法,。
激光焊自動化程度高焊接工藝流程簡單,。非接觸式的操作方法能夠達(dá)到潔凈、環(huán)保的要求,。采用激光焊加工工件能夠提高工作效率,,成品工件外觀美觀、焊縫小,、焊接深度大,、焊接質(zhì)量高。
激光焊廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工,,鍵盤焊接,,矽鋼片焊接,傳感器焊接,,電池密封蓋的焊接等等方面,。但成本較高,對工件裝配的精度要求也較高,,在這些方面仍有局限性,。
我們在什么情況才會需要使用激光焊接機(jī)機(jī)器設(shè)備呢?
1.對焊接有標(biāo)準(zhǔn)的商品
對焊縫有要求的產(chǎn)品對焊縫有要求的產(chǎn)品采用激光焊接設(shè)備進(jìn)行焊接不僅焊縫小,,而且不需要焊料,。
2.自動化技術(shù)高的商品這類情形下激光焊接機(jī)器設(shè)備開展焊接能夠手動式程序編寫,途徑全自動,。
3.在室溫或特殊條件下的產(chǎn)品能在室溫或特殊條件下停止焊接,,激光焊接機(jī)安裝簡單,。
4.有些難以接近的部位需要用到激光焊接機(jī)可焊接難以接近的部位,實(shí)施非接觸遠(yuǎn)間隔焊接,,具有很大的靈敏性,。
目前激光焊在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,。由于激光焊接熱影響區(qū)小,、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,,因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,,顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,,激光焊接也得到了應(yīng)用,,
標(biāo)簽:  激光焊