激光焊接機(jī)的誕生,，幫助了機(jī)械加工廠家解決了一系列的問題。無論是生產(chǎn)效率還是產(chǎn)品精細(xì)度都得到了很大的提升,。

激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式,，主要針對(duì)薄壁材料,、精細(xì)零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊,、對(duì)接焊,、疊焊、密封焊等,，深寬比高,，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小,、變形小,，焊接速度快,，焊縫平整,、美觀，焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理,，焊縫質(zhì)量高,，無氣孔，可準(zhǔn)確控制,，聚焦光點(diǎn)小,，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,。

這時(shí)就有人問道,，激光焊接機(jī)一般都能焊接些什么呢？瀾速激光給各位講解：

1. 粉末冶金材料產(chǎn)品：采用粉末冶金材料連接中常用的釬焊的方法激光焊接機(jī)焊接金剛石,，由于結(jié)合強(qiáng)度低,，熱影響區(qū)寬特別是不能適應(yīng)高溫及強(qiáng)度要求高而引起釬料熔化脫落，采用激光焊接可以提高焊接強(qiáng)度以及耐高溫性能,。

2. 不銹鋼材料產(chǎn)品：不銹鋼的焊接比常規(guī)的焊接更易于獲得不錯(cuò)的接頭,。由于激光焊接高的焊接速度和熱影響區(qū)很小，減輕了不銹鋼焊接時(shí)的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響,，焊縫無氣孔,、夾雜等缺陷。

3. 集成電路和半導(dǎo)體器件殼體：由于激光焊接熱影響區(qū)小,、加熱集中迅速,、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,。

以上都是目前激光焊接所擅長(zhǎng)的焊接產(chǎn)品。