智能手機功能的不斷豐富,，手機構(gòu)造越來越復(fù)雜,，在小小的區(qū)域里,，以換取較佳的設(shè)計效果,，被工程師無數(shù)次壓縮,，面對如此復(fù)雜的加工,，焊接的多一點、少一點,，細微的不平整都會影響整個手機運行,，所以為了保證每一個手機零部件很好的鑲嵌和整合，就應(yīng)該采用現(xiàn)在緊密度很高的激光焊接進行加工,。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對手機零部件進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將手機零部件熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的,。激光焊接下的熱影響區(qū)小,、變形小，焊接速度快,，焊縫平整,、美觀，適合對手機各種零件進行焊接,。

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀,，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況,，而手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細,，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小,，普通焊接斱式難以滿足這種要求,，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

常見的手機零部件焊接有電阻電容器,、手機不銹鋼螺母,、手機攝像頭模組和手機射頻天線等激光焊接。

此外,，激光焊接在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸,，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),，可以很好的應(yīng)用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程,。