目前智能手機(jī)構(gòu)造越來(lái)越復(fù)雜,，很小的區(qū)域被工程師無(wú)數(shù)次壓縮，以換取較佳的設(shè)計(jì)效果,，面對(duì)如此復(fù)雜的加工,，多一點(diǎn),、少一點(diǎn)，細(xì)微的不平整都會(huì)影響整個(gè)手機(jī)運(yùn)行,，所以為了保證每一個(gè)零部件的鑲嵌和整合,，就需要采用現(xiàn)在精細(xì)度較高的焊接加工方式進(jìn)行加工。

馬達(dá)主要用于手機(jī)的微型振動(dòng)馬達(dá)是屬于直流有刷電機(jī),，馬達(dá)軸上面有一個(gè)偏心輪,，當(dāng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，偏心輪的圓心質(zhì)點(diǎn)不在電機(jī)的轉(zhuǎn)心上,，使得馬達(dá)處于不斷的失去平衡狀態(tài),，由于慣性作用引起振動(dòng)。

振鏡激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式,，這種焊接方式能夠造出超過(guò)原材料強(qiáng)度的焊接縫,，金屬馬達(dá)激光焊接機(jī)基本無(wú)耗材，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間，生產(chǎn)效率高,；且因?yàn)榫劢构獍吆苄。缚p可以高精度定位,，光束容易傳輸與控制,，所以可進(jìn)行遠(yuǎn)距離或一些難以接近的部位及微型零件的焊接。

振鏡激光焊接機(jī)主要針對(duì)薄壁材料,、精細(xì)零件的焊接,，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊,、疊焊,、密封焊等，不用焊劑或填料,，直接焊接兩個(gè)金屬工件,，被焊接的部分可以是相同的金屬或不同的金屬；焊縫美觀平整,，采用冷加工的方式,，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品周邊造成變形。

振鏡激光焊接機(jī)在電子工業(yè)中,，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速,、熱應(yīng)力低,，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,。手機(jī)早已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋夭豢缮俚馁N身物品,。