激光加工對(duì)于手機(jī)制造從業(yè)者來(lái)說(shuō)并不陌生，相較于傳統(tǒng)接觸式加工的優(yōu)勢(shì)十分明顯,，所以應(yīng)用非常廣泛,。

由于手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),，利用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小,，普通焊接款式難以滿(mǎn)足這種要求,，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接，包括手機(jī)外殼,、中框,、攝像頭模組、指紋識(shí)別模組以及電池外包等,。除了手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造,，手機(jī)上的很多芯片元器件，也必須需要使用激光焊接機(jī)來(lái)完成,。

今天來(lái)講講手機(jī)外殼,，手機(jī)外殼讓手機(jī)整體保持美觀(guān)并保護(hù)著手機(jī)的內(nèi)件，激光焊接機(jī)運(yùn)用在此可體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)讓手機(jī)焊縫完整,，當(dāng)然能讓手機(jī)加工行業(yè)選擇,，激光焊接機(jī)的優(yōu)勢(shì)肯定也不是只有焊縫。

激光焊接機(jī)焊接手機(jī)外殼有以下特點(diǎn)：

1. 強(qiáng)固焊縫：高溫?zé)嵩春蛯?duì)非金屬組份的充分吸收產(chǎn)生純化作用,。

2. 降低了雜質(zhì)含量,，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過(guò)程中無(wú)需電極或填充焊絲,，熔化區(qū)受污染小,。

3. 準(zhǔn)確控制：因?yàn)榫劢构獍吆苄。缚p可以高精度定位，光束容易傳輸與控制,。不需要經(jīng)常更換焊炬,、噴咀，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間,，生產(chǎn)效率高,，光無(wú)慣性。

4. 高的深寬比：焊縫深而窄,，焊縫光亮美觀(guān),。

5. 較小熱輸入：由于功率密度高，熔化過(guò)程較快,，輸入工件熱量很低,，焊接速度快，熱變形小,，熱影響區(qū)小,。

6. 高致密性：焊縫生成過(guò)程中，熔池不斷攪拌,，氣體易出,，導(dǎo)致生成無(wú)氣孔熔透焊縫。

7. 由于平均熱輸入低,，加工精度高,，可減少再加工費(fèi)用，另外,，激光焊接運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用較低,，從而可降低工件成本。