激光加工對于手機制造從業(yè)者來說并不陌生,，相較于傳統(tǒng)接觸式加工的優(yōu)勢十分明顯，所以應(yīng)用非常廣泛,。

由于手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),，利用激光焊接機進行焊接連接時,，要求焊接點面積很小，普通焊接款式難以滿足這種要求,，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接,，包括手機外殼、中框,、攝像頭模組,、指紋識別模組以及電池外包等。除了手機內(nèi)部構(gòu)造,，手機上的很多芯片元器件,，也必須需要使用激光焊接機來完成。

今天來講講手機外殼,，手機外殼讓手機整體保持美觀并保護著手機的內(nèi)件,，激光焊接機運用在此可體現(xiàn)其優(yōu)勢讓手機焊縫完整，當(dāng)然能讓手機加工行業(yè)選擇,，激光焊接機的優(yōu)勢肯定也不是只有焊縫,。

激光焊接機焊接手機外殼有以下特點：

1. 強固焊縫：高溫?zé)嵩春蛯Ψ墙饘俳M份的充分吸收產(chǎn)生純化作用。

2. 降低了雜質(zhì)含量,，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布,，焊接過程中無需電極或填充焊絲,，熔化區(qū)受污染小。

3. 準(zhǔn)確控制：因為聚焦光斑很小,，焊縫可以高精度定位,，光束容易傳輸與控制。不需要經(jīng)常更換焊炬,、噴咀,，顯著減少停機輔助時間，生產(chǎn)效率高,，光無慣性,。

4. 高的深寬比：焊縫深而窄，焊縫光亮美觀,。

5. 較小熱輸入：由于功率密度高,，熔化過程較快，輸入工件熱量很低,，焊接速度快,，熱變形小，熱影響區(qū)小,。

6. 高致密性：焊縫生成過程中,，熔池不斷攪拌，氣體易出,，導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫,。

7. 由于平均熱輸入低，加工精度高,，可減少再加工費用,，另外，激光焊接運轉(zhuǎn)費用較低,，從而可降低工件成本,。