近期很多用戶對手機殼激光焊接機存著較高的興趣，目前能對手機殼及其它配件進行焊接的設備有兩種適合其加工要求,，那就是模具激光焊接機和手持激光焊接機,。

手機殼激光焊接機優(yōu)勢：

1. 手機殼激光焊接機主要用于焊接薄壁材料和低速焊接。脈沖激光焊接主要應用于厚度在１mm以下薄壁金屬材料的點焊和縫焊,；連續(xù)激光焊接大部分采用高功率激光器,，主要應用于厚度在２mm以上的厚板金屬材料的焊接。

2. 手機殼激光焊接機是一種無接觸加工方式,，對焊接零件沒有外力作用,。激光能量高度集中，對金屬快速加熱,、快速冷卻,，對許多零件熱影響可以忽略不計，可認為不產(chǎn)生熱變形,，或者說熱變形較小,。

3. 手機殼激光焊接機能夠焊接高熔點、難熔,、難焊的金屬,，如鈦合金、鋁合金等,。

4. 激光焊接過程對環(huán)境沒有污染,，在空氣中可以直接焊接，激光焊接工藝簡便,，焊點、焊縫整齊美觀，易于計算機數(shù)控系統(tǒng)或機械手,、機器人配合,，實現(xiàn)自動焊接，生產(chǎn)效率高,。

5. 可進行微型焊接,。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能定位,，可應用于大批量自動化生產(chǎn)的微,、小型工件的組焊中。

6. 激光焊縫的機械強度往往高于母材的機械強度,。這是由于激光焊接時,，金屬熔化過程對金屬中的雜質有凈化作用，因而焊縫不僅美觀而且強度高于母材,。

7. 手機殼激光焊接機不僅能很好地焊接各類金屬,，而且能焊接非金屬、半導體,、陶瓷等,，并具有焊后熱變形小、焊縫質量好等特點,。

8. 既可手動焊接,，也可實現(xiàn)產(chǎn)品自動化批量生產(chǎn)。