每臺(tái)機(jī)器都有自己所擅長(zhǎng)的產(chǎn)品范圍,，激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,，將材料熔化后形成特定熔池,。它是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料,、精細(xì)零件的焊接,，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊,、疊焊,、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小,，熱影響區(qū)小,、變形小,，焊接速度快,，焊縫平整、美觀,，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理,，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔,，可準(zhǔn)確控制,，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高,，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,。今天來(lái)說(shuō)說(shuō)激光焊接機(jī)。

一,、粉末冶金材料產(chǎn)品：

激光焊接技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)進(jìn)入粉末冶金材料加工領(lǐng)域,，為粉末冶金材料的應(yīng)用開辟了新的發(fā)展前景。例如,，通常用于連接粉末冶金材料的焊接方法是用來(lái)焊接鉆石的,。由于結(jié)合強(qiáng)度低，熱沖擊面積寬度不能適應(yīng)高溫,、高強(qiáng)度的要求,，導(dǎo)致焊料熔化。激光焊接機(jī)焊接可提高焊接強(qiáng)度和耐高溫性能,。

二,、集成電路和半導(dǎo)體器件外殼：

激光在電子行業(yè)的焊接，特別是在微電子工業(yè)中得到了廣泛的使用,。由于小的激光焊接機(jī)焊接熱影響區(qū),，快速加熱濃度，低的熱應(yīng)力,，因此,，半導(dǎo)體器件是一個(gè)集成電路和封裝外殼，表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),。

三,、塑料材料產(chǎn)品：

幾乎所有的熱塑性塑料和熱塑性彈性體都可以使用激光焊接機(jī)焊接技術(shù)。常用的焊接材料包括pc,、pp,、abs、pmma、ps聚酰胺,、pet,、多甲醛和pbt。

四,、不銹鋼材料產(chǎn)品：

一般情況下,，比以往的焊接接頭得到不銹鋼焊接質(zhì)量更容易。由于高速激光焊接機(jī)和焊接熱影響區(qū)小,，減輕了不銹鋼焊接時(shí)的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響,，沒有焊縫孔隙，夾雜物等缺陷焊接不銹鋼的線膨脹系數(shù)大,。與碳鋼相比,，不銹鋼由于具有低的熱導(dǎo)系數(shù)、高的能量吸收率和熔化效率更容易獲得深熔窄焊縫,。