隨著科技發(fā)展,，智能手機已經(jīng)從2G、3G成長到了4G、5G,，手機的走向也越來越薄，同時內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越，精細(xì)度越來越高，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊接技術(shù)要求也同步上升,，對于手機內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定,，容易導(dǎo)致零件熔毀,、難以形成正常熔核，焊接成品率低,。而激光焊接機的出現(xiàn),，為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池,。它是一種新型的焊接方式,，主要針對薄壁材料、精細(xì)零件的焊接,，可實現(xiàn)點焊,、對接焊、疊焊,、密封焊等,，深寬比高，焊縫寬度小,，熱影響區(qū)小,、變形小，焊接速度快,，焊縫平整,、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理,，焊縫質(zhì)量高,，無氣孔，可準(zhǔn)確控制,，聚焦光點小,，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

由于手機內(nèi)部的金屬零件非常之多,，因此需要把它們都連在一起,，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接機、手機不銹鋼螺母激光焊接機,、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等,。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以應(yīng)用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程,。